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  • 三星也断供的情况下华为该怎么办,为什么造芯片那么难?_科技频

    发布日期:2020-09-20 03:06   来源:未知   阅读:

    硅晶圆上涂上光刻胶,通过紫外线照射印上电路图案,光刻蚀刻,离子注入晶体管,然后填充铜互连,几十层的机构就形成了芯片。用精细的切割器将芯片从晶圆上切片、封装、测试、包装就大功告成了。根据摩尔定律,芯片的制程从28nm、14nm,经过不断的进步发展到现在的7nm,更新迭代周期不断缩短。目前台积电、英特尔和三星的7nm制程工艺上展开了竞争。

    2020年8月,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,让本已十分火热的国产芯片行业再添重磅利好。 芯片生产是一个点砂成金的过程,因制作工艺极其复杂目前的价格是非常的昂贵。

    芯片指的是载有集成电路的半导体元件,主要应用于手机、电脑、汽车、电器、医疗领域等。华为在芯片断供之后为什么那么难呢?主要是因为制作芯片非常难,芯片的制作工艺极其复杂,从设计、制作到封装,需要产业链上下游多家公司数千名工程师数千道工序才能完成,这也就是华为目前各大高校高薪招募人才的原因,如果制作芯片那么简单的话,海思和中芯国际就不用那么受制于人了。芯片制作过程中最容易的是封装测试,最难的是设计和制作,设计需要专业的软件,制作需要光刻机。

    去年开始美国升级禁令后,芯片断供的情况下联发科和高通加上目前的三星都已经无法向华为供货,由于没有中国芯片制造业的短缺明显的背景下,华为面临着没有芯片可用的尴尬境地。

    制作芯片首先要生产晶圆,主要的材料是硅,经过熔炼、硅锭、切割、抛光后就可以形成硅晶圆了,又名芯片底盘,硅晶圆直径越大,制作的难度越大。

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